実習内容
-スマートメカニクスコース 情報工学分野、機械工学分野2学年 創造工学基礎演習-
種 目 | 前 期 |
旋 盤 | 旋盤の安全教育 旋盤の操作方法 段付きピン製作実習 |
手 仕 上 | やすり作業基本実習 けがきと穴あけ実習(卓上ボール盤) 穴あけとねじ切り |
機械仕上 | 機器概要、操作説明 立フライス盤:樹脂4面体切削 |
分解組立 | 小型エンジンの分解・組立と構造理解 |
-機械工学分野 機械工学実習・実験l-
種 目 | 後 期 |
旋 盤 | 段付きピン製作実習(2) 引張試験片製作 おねじ切り |
手 仕 上 | やすり作業基本実習(基準面を作る、すり合わせ) 平鋼けがき実習(トースカン、スコヤ、コンパス) 穴あけ(卓上ボール盤とM10ねじ切り |
機械仕上 | 形削り盤:Vブロック4面体切削 立フライス盤:丸鋼4面体側面エンドミル切削 横フライス盤:丸鋼4面体切削 |
鍛 造 | 鍛造基本実習と安全教育、大ハンマの振り方 回転炉、エアハンマの使用法 平タガネ製作実習、熱処理 |
-機械工学分野3学年 機械工学実習・実験II-
種 目 | 前 期 | 後 期 |
旋盤・CNC旋盤
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凹凸部品加工 外形段付き切削 テーパ、溝切り加工 穴あけ |
CNC旋盤 NCプログラム作成 CNC旋盤操作 プログラミングと試切削 |
手仕上・実験実習
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ボール盤実習 直立ボール盤、ラジアルボール盤 ねじ立て、精度検査 |
機械力学研究室 ダイヤルゲージの精度検査 エアーマイクロメーターによる紙厚測定 フォースゲージによる摩擦係数測定 |
機械仕上
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各機械の加工概要説明 立フライス盤:Vブロック仕上 形削り盤:Vブロック角度切削 平面研削盤:Vブロック研削仕上 |
立フライス盤 エンドミル加工(凹型)、(凸型) |
実験実習
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制御情報研究室 電子回路実験 電気回路実験 PIC回路制作 ライントレーサ |
材料研究室
引張試験 シャルピー衝撃試験
硬さ試験 |
-機械工学科4学年 機械工学実習・実験lll-
種 目 | 前 期 | 後 期 |
MC実習
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MCプログラム作成 |
班を変えて同一内容 |
溶接実習
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高圧ガス取扱い操作ガス切断アーク溶接 | 班を変えて同一内容 |