海外インターンシッププログラム派遣学生と校長が懇談を行いました

海外インターンシッププログラム派遣学生と校長が懇談を行いました

 平成26年2月26日(水),校長室にて,高専機構が実施している海外インターンシッププログラムに参加する,電子工学科5年生の2名と校長が懇談を行いました。

 高専機構が実施している海外インターンシッププログラムは,国際的に活躍できる能力を持つ実践的な技術者の養成を行うこと及びそのための共同教育の促進を図ることを目的として実施しているもので,シンガポールのTANAKAホールディングス(株)へは,中島慧君が,イギリスの富士通(株)へは,長町圭祐君が参加します。

 校長との懇談で「環境が異なる国で,自分に何が出来るか試してきたい」,「参加することで,自分にどのような影響を及ぼすのか知りたい」と意気込みを語りました。


校長との懇談で意気込みを語った,長町圭祐君(左)と,中島慧君(右)